高通(Qualcomm)在去年底發表最新的 Quick Charge 4.0 快速充電技術，速度更快於以往規格，只需充電5分鐘就讓裝置擁有長達5小時的使用時間，並且表示將會與 Quick Snapdragon 835 處理器一起推出，不過至今 S835 處理器已經在 Galaxy S8、Sony Xperia XZ Premium 與小米6 等手機上使用但尚未支援 QC 4.0，根據國外媒體報導，高通將在下半年讓 QC 4.0 的產品推出。
回顧高通發表的 Quick Charge 4.0 技術將會比目前的 Quick Charge 3.0 充電速度提升 20%，充電效率提升 30%，同時充電產生的溫度也更低，可以在 5 分鐘充進可使用 5 小時的電量(15分鐘可充50%)，重點歸因於 USB PD、INOV 與第三代 Dual Charge 技術。
在 Apple 以外的行動裝置市場，主要有高通、聯發科、三星、華為與小米生產 SoC，但總體市佔率以高通為最，高通聲稱目前全球已經有超過 6 億台裝置支援 Quick Charge 2.0 與 Quick Charge 3.0 技術，自 2013 年推出第一代 Quick Charge 後，支援快速充電技術就逐漸普及。目前最新的 Quick Charge 4.0 技術會比第一代充電速度快 2.5 倍。
根據 PCWorld 報導，支援 Quick Charge 4.0 的裝置即將在年中推出，屆時不僅 Snapdragon 835 晶片支援，下一代的 Snapdragon 845 也將支援。