往年 Samsung 都會在 MWC 展前透過 Unpacked 揭露該年度的旗艦機種，不過今年因為 Note 7 電池事件不得不將產品發表時間往後延，以確保新品電池安全無虞，目前 Samsung 也在 MWC 會場與影片中透漏將在3月29日舉辦 Unpacked ，想必要發表旗艦機 Galaxy S8 ，目前這款手機的傳言已經大抵有個樣子，詳細內容整理如下。
傳聞 Galaxy S8 從外觀上主要可發現螢幕更大而且取消實體首頁鍵設計，螢幕實際尺寸約 5.8 吋，解析度為 1440*2960，像素密度568PPI。由於取消首頁鍵的設計，螢幕占比可達到 84% 甚至更高，螢幕比例將可能為 18:9，也就是跟 LG G6 所使用的螢幕比例相同。
處理器方面將會有一部分採用 Sanpdragon 835 方案，另一部分則採用 Samsung 自家的 Exynos 8890，根據以往的例子來看，台灣拿到的手機都會是內建 Exynos 處理器的版本，兩款處理器效能都是目前最強的選項。
Galaxy S8 將內建 4GB RAM與 64/128GB ROM兩種選項，具備雙卡槽可使用 SIM+SIM 雙卡雙待或 SIM+ Micro SD 擴充容量。主鏡頭為 1,200 萬畫素，f1.7 大光圈、1/2.5 吋感光元件與1.4µm像素，輔助拍照部分則是支援相位對焦和OIS 光學防手震技術。前鏡頭為 800萬畫素、f1.7大光圈，兩個鏡頭單純在規格上與 Galaxy S7 差異可能不大。
其他特色則包括 IP68防水防塵、虹膜辨識掃描器、支援無線充電、Samsung Pay…等等，目前 Galaxy S8 讓大家較感興趣的主要在於螢幕部分，包括前面提到的螢幕比例、取消首頁鍵和高螢幕占比，雖然看來 MWC 上 LG G6 已經把這些特色占盡鋒頭，不過距離 Samsunng 發表會還有一個月，細節部分才會是 S8 的真正重點。
