距離 iPhone 8 的推出時間越來越近，外觀設計大抵上應該進入尾聲，不過目前傳言的外觀卻有了兩派不同的設計，主要差異在於 Touch ID 位置，一派是科技般的藏在螢幕下方，另一派則是改到機身背面，最近國外流出的最新 iPhone 8 實機照應證了藏身於螢幕下方的說法，將採用無邊框螢幕設計與不鏽鋼中框，整體形狀篇向 iPhone 4S，但電源鍵似乎將被「拉長」有什麼含意呢？
下圖是其中一派將 Touch ID 隱藏到螢幕下放，並且透過在面板下藏紅外線 LED 的方式作為新的 Touch ID 感應方法，從圖片中可以看到鏡頭、聽筒、距離感應器的位置布局都設計在螢幕上方而且相較於 iPhone 7 來得更為緊湊。背面具有雙鏡頭設計，但配置方式由左右調整為上下，補光燈放在兩顆鏡頭中間。
根據 Twitter 上 Benjamin Geskin 發表的貼文，iPhone 8 實機如下圖，螢幕會採用 2.5D 玻璃而非目前 iPhone 7 使用的 3D 玻璃，螢幕到金屬邊框的距離僅有 4mm，屬於無邊框設計，而看不到的 Touch ID 就藏在螢幕下面了(與螢幕整合)。
鏡頭部分雖然改了方向，但依然是凸出來的。仔細看電源鍵的地方，iPhone 8 的電源鍵明顯被拉長了不少，可能是為了使用者更容易按到所做的設計，若 Apple 仍將雙鏡頭款式定調為同系列中的 Plus 版，那麼套渲染圖將可能是 iPhone 8 Plus 的版本。
再看一張
雖然這些圖片還是渲染圖，但目前來說可信度已經相當高，也令人相當期待今年 iPhone 8 的推出，畢竟目前的設計已經從 iPhone 6 到現在即將邁入第四年，該是時候拿出新花樣了。
